抛光液的温度越低,材料的去除速度越快。低温条件下材料的去除速度快主要是因为: 温度越低,抛光液被蒸发需要吸收的热量就越多,相同条件下生成的气体越少,包围在零件周围的混合气体层越薄,而在压强和电压不变的情况下,气体变薄就意味着电场强度增大,导致碰撞电离系数---增大,虽然总的碰撞距离减小,但仍然有更多的电子冲击到工件表面,材料的去除速度当然更快。但在抛光液低温情况下,混合气体层较薄,也意味着气体层不太稳定,等离子抛光过程中断并转变一般电解的的可能性越大,同时气体层薄也意味着系统的电阻减小,电流增大,且电流值大幅度变化,常常引起零件尖锐部位烧蚀等现象,这对复杂形状零件和大尺寸零件来说---明显。随着抛光液温度的提高,等离子纳米抛光过程开始稳定,90-100属于理想加工温度范围,在这一范围内材料的去除速度虽然不是快,却更容易获得---的表面。温度继续升高将导致抛光液气化增强,混合气层温度升高厚度增加,加工时间也相应延长。当抛光液温度达到95-99°c时,等离子加工过程转到泡沫状态。抛光液沸腾,蒸气气层失去自身的尺寸和形状整个零件处于连续移动的泡沫中,其电阻与等离子理想加工状态的气层电阻值相比---提高,此时被加工表面电流也会减小。
简单看来温控就是温度控制、其实不然、如果只是温控器的确是这样,一旦将温度采集到了plc里面、可以实现1低温停止抛光作业有效防止因温度太低而导致设备过流甚至烧坏电源2可以设置有效温差、不让加热系统长期频频动作、对于对温度敏感的材料实现温度控制。3可以通过液位控制实现抛光槽里面缺液加热不工作、有效保护加热系统不被损坏八溢自动化设备有限公司生产的
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